PCB清洗廢水處理工藝
PCB清洗廢水主要的污染物是：銅,、COD、氨氮,、pH,、氰、鎳等,。
PCB生產(chǎn)廢水種類及來源：
磨板清刷水：主要來源是鋼板磨刷線;表面處理;陶瓷磨板線等;含銅粉,、火山灰等。
一般清洗水：內(nèi)外層前處理線;內(nèi)外層DES線;沉銅線;阻焊處理線;OSP和地坪清洗等,。廢水含離子態(tài)銅,，一般呈酸性。
有機(jī)廢水：DES線的顯影,、去膜,、濕膜顯影、濕膜翻洗等的清洗水;棕化線;前處理線和阻焊顯影;廢水水質(zhì)含離子態(tài)銅,，一般呈酸性,。
絡(luò)合廢水：沉銅/電鍍/MCP垂直電鍍線;主要是化學(xué)沉銅及其清洗水,、堿性蝕刻清洗水、棕化后水洗;含銅絡(luò)合物,。
電鍍銅清洗水：電鍍銅工段的清洗水;主要含CuSO4,。
基板清洗水：含有少量有機(jī)物與金屬銅，這是板面殘留油墨類有機(jī)物和微蝕刻附帶的銅離子留在清洗后廢水,。
含鎳清洗水：電鍍鎳,、化學(xué)鎳的清洗水;沉銀后的清洗水，含鎳;水量不大,。
含氰廢水：沉金線上金缸后的清洗水;含氰,、毒性、量小,。
PCB廢水中銅主要分兩種形式：離子態(tài)銅及絡(luò)合銅,。
離子態(tài)銅的常用處理方法有堿法沉淀法和離子交換法。含絡(luò)合銅廢水的常用處理方法掩蔽,、改變,、破壞配位體的結(jié)構(gòu);釋放銅離子或直接爭奪Cu離子并形成沉淀物。
化學(xué)沉淀法去除PCB廢水中離子Cu
淀主要是去除 污水中的Cu2+,、Ni2+,，投入的藥劑是NaOH或石灰乳Ca(OH)2， 是用在一定的pH值條件下使之生成氫氧化物沉淀,。將孔金屬化漂洗水單獨分離出來,，是因為這股水中的Cu2+是以EDTA—Cu的絡(luò)合態(tài)存在，OH-不能與之發(fā)生反應(yīng)生成Cu(OH),，沉淀,，而必須用親合力最強(qiáng)的S2+把EDTA，Cu中的Cu2 奪過來,，使之生成CuS沉淀,。
Cu2++2OH-——Cu(OH)2↓
該方法是最廣泛的方法，調(diào)節(jié)pH值>7.5,，能使出水Cu2+ <0.5mg/L,。優(yōu)點是處理成本低，產(chǎn)生較多污泥,。
離子交換法
不經(jīng)過化學(xué)處理直接進(jìn)行陽離子交換,。
樹脂交換
2R-Na+M2+——R2-M+2Na+
2R-H+M2+—— R2-M+2H+
樹脂再生：
酸洗：R2-M+2H+—— 2R-H+M2+ (選擇性樹脂)
轉(zhuǎn)型：2R-H+2Na+ ——2R-Na+2H+
R：離子交換樹脂，M：二價重金屬離子
該方法對結(jié)構(gòu)較大的絡(luò)合陽離子,、有機(jī)陽離子選擇吸附性高,，能處理一定Cu(NH3)42+ 。但樹脂價格高昂,。廢水中陽離子多,，樹脂易飽和,、再生頻繁、費用高,。運行,、操作、管理復(fù)雜,。
投藥活性污泥法與接觸氧化法處理PCB清洗廢水比較
|
項 目 |
投藥活性污泥法 |
接觸氧化法 |
|
處理效果 |
效果好 |
較好 |
|
可恢復(fù)性 |
好,，外源性接種，啟動快,，易修復(fù) |
差,，內(nèi)源性接種，多任其自然,，難修復(fù) |
|
銅的富積 |
通過排泥控制銅的濃度,，避免產(chǎn)生富積 |
銅會富積與填料上，毒害微生物 |
|
運行管理 |
簡單 |
復(fù)雜,、油墨顆粒易結(jié)團(tuán) |
上流式厭氧污泥床工藝(UASB工藝)
PCB清洗廢水經(jīng)過厭氧過程酸化+甲烷化,，COD去除率高。同時改善污廢水好氧可處理性能,。厭氧具有破壞絡(luò)合物化學(xué)結(jié)構(gòu)的作用,。利用厭氧菌將SO42-還原成S2-,，生成CuS 沉淀,。有效控制好氧池中和排放水的Cu濃度。
使用微信“掃一掃”功能添加“谷騰環(huán)保網(wǎng)”
